近日，国内领先的dToF传感芯片提供商灵明光子宣布完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将主要用于加速核心技术迭代与量产能力提升，进一步巩固其在激光雷达和消费级机器人等领域的市场优势。

　　今年以来，灵明光子迎来业务爆发式增长。其在车载激光雷达接收端芯片市场持续领跑，同时面向消费级机器人推出的面阵方案也实现重大商业突破，凭借超强性能与高性价比，已获多家头部客户规模化应用。公司在双赛道齐头并进的战略窗口期完成本轮融资，充分体现了资本市场对其技术实力与发展前景的坚定信心。

　　灵明光子成立于2018年5月，由多位来自美国斯坦福大学和荷兰代尔夫特理工大学的博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江和德清设有研发中心。公司团队规模超百人，研发人员占比80%以上，核心团队深耕SPAD技术多年，具备全栈式SPAD器件设计与工艺能力，拥有多项国内外专利，并于早前获评国家级专精特新“小巨人”企业。

　　作为高质量dToF传感芯片与系统解决方案提供商，灵明光子的产品线覆盖硅光子倍增管(SiPM)、SPADdToF面阵模组及芯片等，广泛应用于车载激光雷达、智能手机、XR设备、机器人、智能家电、智慧楼宇等多个前沿领域。

　　当前，灵明光子与德清的合作正不断深化。去年10月，位于国际地信城的浙江灵明智能有限公司(灵明光子德清子公司)正式开业。该公司负责实施的“灵明光子车联网产业基地暨SPAD芯片创新项目”总投资约5000万元，将建设SPAD芯片研销中心、模组与整机测试线以及两条产品生产线。项目全面达产后，预计年产值可突破1亿元，将为我县车联网产业注入新动能。

　　未来，灵明光子将通过硬件创新推动智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级，为产业智能化变革提供关键技术支撑。而德清产业基地的建成与运营，也将成为灵明光子布局长三角、辐射全国市场的重要支点。